当社のシリコン ウェーハ レーザー切断機は、組織を次のレベルに引き上げるために必要な最先端技術です。
この機械の比類のない精度と信頼性は、シリコン ウェーハの生産方法に革命をもたらします。最高の機械に投資すれば、利益は増加します。
製品の説明
| 製品名 |
シリコンウェーハ切断機
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| 出力電力 | 1000W/1500W/2000W/3000W |
| レーザー中心波長 |
1080±5nm
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| 冷却モード | 水冷 |
| レーザービームの品質 |
M2=1.1
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| XYZ軸移動 |
X350*Y350*Z100mm（カスタマイズ）
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| 繰り返し位置決め精度 |
0.5mm
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| 重さ | 400キロ |
| 移動速度 |
最大:250mm/秒
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冷却方法
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水冷 |
| 全体の大きさ |
長さ108×幅100×高さ188cm
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製品アプリケーション
シリコン ウェーハ レーザー切断機は、半導体業界に革命をもたらした最先端の装置です。シリコン ウェーハの精密切断を可能にし、マイクロチップやその他の電気部品の製造に必要な精度と品質を保証します。この最先端技術は、エレクトロニクス業界の成長と発展に大きく貢献し、効率とコスト効率を高めています。
処理時間の短縮や切断品質の向上など、数多くの利点を備えたシリコン ウェーハ レーザー切断機は、製造プロセスの最適化を目指す半導体企業にとって不可欠なツールです。
よくある質問
レーザーカッターでシリコンを切断できますか？
はい、レーザー カッターを使用してシリコンをスライスできます。レーザー カッティングは、シリコンを含むさまざまな材料を効率的かつ正確に切断および彫刻する方法です。レーザー カッターは、強力なレーザー ビームを使用して、希望の切断ラインに沿ってシリコン材料を溶かして蒸発させます。これにより、材料の無駄がほとんどなく、追加の仕上げ作業も必要なく、きれいで正確な切断が実現します。
レーザー切断シリコンは、医療、自動車、工業など、幅広い業界向けのカスタムシール、ガスケット、その他の繊細な部品の製造に最適です。レーザー技術の進歩により、より厚いシリコン素材を切断できるようになり、幅広い生産要件に対応する多目的ソリューションとなっています。
よくある質問
1. 理想的なマシンを選択するにはどうすればよいですか?
マシンに実行させたいタスクの種類を教えてください。マーキング、エッチング、またはカットですか? 具体的にはどのような材料のことですか? カットと彫刻: スライス可能な最大の厚さはどれくらいですか? 作業スペースの最小サイズはどれくらいですか?
2. 機械を入手するにはどのくらい時間がかかりますか?
標準的な機械は通常 3 日から 7 日以内に到着します。特殊な機器の場合は完成までに 1 週間から 1 か月かかる場合があります。
3. 機械を購入した後も技術サポートを受けることはできますか?
実際、当社の優れた購入後サポート チームは、技術的な問題を抱えるお客様をサポートします。機器を受け取った後は、当社の専門家が設置とトレーニングをお手伝いします。
はい、もちろん対応いたします。保証期間内であれば、本体を弊社までご返送いただければ、無料で修理してお返しいたします。保証期間中に破損した部品を適切に修理できない場合は、無料で交換いたします。追記：通常の消耗や人為的な損傷は含まれません。
1) 一般的に、大型で重い機械については CFR 料金をご提供します。大型で重いものは、航空輸送または水上輸送が最適です。貨物は船でお客様の国の主要港まで無料で輸送します。通関にはブローカーの支援が必要です。
2) DHL Express の価格に応じて、小型機器の価格を推奨する場合があります。その後、商品はお客様のご自宅まで配送されます。
「はい」とおっしゃってください。弊社ではすべての機械のスペアパーツをご提供しています。
7. 補償はどのように行われますか?
まずはご連絡ください。機械、スペアパーツ、オプション品が購入可能であることが確認できましたら、注文リンクを記載したメールをお送りいたします。
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