はい、シリコン ウェハーはレーザーで正確にスライスできます。
レーザー切断技術は、レーザーの波長と使用するシリコンの種類に応じて、シリコン ウェーハ上に精巧なパターン、形状、デザインを作成するために使用できます。
この技術は、マイクロエレクトロニクス部品、マイクロ流体デバイス、MEMS センサーの製造に非常に役立ちます。レーザー切断により、無駄を最小限に抑えてきれいな切断面が得られ、汚染の危険性が低減されます。
他の従来の方法よりもレーザー切断を選択すると、シリコン ウェーハの製造速度と効率も向上します。