1. レーザー溶接機は非接触溶接機で、操作プロセスに加圧する必要がなく、溶接機は高速、高効率、深い深さ、残留応力と変形が小さく、室温以下で溶接できます。特殊な環境（密閉空間など）でも溶接機の設備はシンプルでX線も発生しません。
2. 高融点金属耐火材料などの溶接機が使用でき、セラミック、プレキシガラス、その他の非金属材料の溶接機、特殊な形状の材料の溶接にも使用でき、効果は良好です。 、柔軟性に優れており、非接触長距離溶接機のアクセスが難しい部分の溶接機に使用できます。
3. レーザー光は磁場の影響を受けず、集光により小さなスポットが得られ、正確に位置決めできるため、マイクロ溶接機で行うことができ、マイクロおよび小型のグループ溶接に適しています。大量自動化によって生産されるワークピース。
4. レーザービームは時間と空間の分割に応じたビームを実現するのが簡単で、デバイスを切り替えることでレーザービームを複数のワークステーションに転送できるため、マルチビーム同時処理とマルチステーション処理を実行できます。より正確な溶接機のための条件を提供します。
5. レーザー溶接機は非接触加工のため、工具の紛失や工具交換などのトラブルがなく、同時に電極を使用する必要がないため、レーザーマーキングの心配がありません。電極の汚れや損傷が少なく、高速溶接機の自動化も容易です。 デジタル制御またはコンピュータ制御も可能です。